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特征：
1．可以对应多种试验模式进行测定
2．采用高精度电子天平
3．通过接触式加热的设计可以反复加热过程的准确性及控制温度
4．用铜坩埚给印刷电路板使用的锡膏
5．可以在氮气环境下进行测定
6．通过与标准试验片的对比进行比较测定
7．用试料夹夹住电子零件后进行测定
8．利用电脑可以显示测定数据的实时状态以及自动分析和文本数据实时显示
9．因为信号是模拟输出的 所以可以重复记录
10．可通过LCD显示器来确认试验状况
11．采用双重焊料槽使试验用焊料更换变得更方便
12．可利用热辐射加热来设定炉温曲线
13．利用附带的秤砣来实现负重感应的检查功能
负重传感器检测范围
±9.8mN
解析精度
9.8μN
检出数据输出方式
模拟1V=9.8mN/数字 RS-232C
焊槽尺寸
直径40mm、深20mm
加热温度范围
室温至300℃
温度控制精度
±2℃（PID控制）
电源
AC100V, 50/60Hz, 较大600W
重量
21kg
焊槽平衡法
浸入速度
0～8mm/sec.（0.1mm/sec.step）
浸入深度
0～6.00mm（0.01mm step）
浸入时间
0～180sec.
锡膏平衡法
升温模式
急加热模式/曲线模式
浸入深度范围
0～0.40mm
铜坩埚尺寸
Copper sheet 23.5 x 23.5mm,t=0.3mm
预热时间
0～180sec.
